TECNOLOGÍA DE EMBALAJE DE IC Y SENSORES EXPO 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Verifique las fechas y la ubicación en el sitio oficial a continuación antes de asistir).
Categorías: Eléctricos & Electrónicos, IT & Tecnología
ISP - EXPO de tecnología de embalaje de sensores y circuitos integrados
La exposición líder de Asia para IC Final Manufacturing, que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Miembros del Comité de la Conferencia. Por favor, póngase en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta.
Los siguientes líderes de la industria han planificado el programa de sesiones de la Conferencia Técnica (a partir del 6 de febrero de 2024. Se omiten los honoríficos).
Organizador: RX Japan Ltd. Gestión de la feria NEPCON JAPAN.
TEL: +81 3 6739 4102 Correo electrónico: Para exponer>>[email protected] / Para visitar>> [email protected].
Estos números son estimaciones. Estos números podrían diferir de los de la feria.
Golpea: 5524
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón
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