La Conferencia Técnica Internacional sobre Embalaje e Integración de Microprocesadores Electrónicos y Fotónicos 2026
InterPACK es la conferencia internacional más importante de la división de empaque electrónico y fotónico de ASME (EPPD). También es el foro líder a nivel mundial para la investigación, desarrollo, fabricación y aplicaciones en el campo del empaque electrónico y la integración heterogénea. El programa incluye temas como la integración heterogénea, los servidores del futuro, el computamiento edge y en la nube, el Internet de las Cosas, la electrónica aditiva e impresa, la electrónica flexible y portátil, la fotónica y la óptica, la electrónica de potencia, la conversión y almacenamiento de energía, así como los vehículos autónomos, híbridos y eléctricos. Además de las presentaciones técnicas y exposiciones, InterPACK 2026 también contará con discusiones en grupos, talleres, tutoriales, conferencias de expertos destacados, y una sesión conjunta de presentación de trabajos científicos entre la industria, los laboratorios nacionales y la academia.