Conferencia Internacional y Exposición Técnica sobre Empaquetado e Integración de Sistemas Electrónicos y Fotónicos 2026
InterPACK 2026, celebrada del 26 al 29 de octubre en San Diego, es la conferencia principal de ASME sobre empaquetado electrónico y fotónico. La exposición muestra tecnologías de vanguardia en varias categorías clave: integración heterogénea, sistemas de datos y sistemas marginales modulares, almacenamiento de información, empaquetado en ambientes extremos, electrónica y fotónica de potencia/RF, transferencia de calor y almacenamiento de energía a nanoescala, electrónica aditiva/impressa y electrónica flexibles/usables, modelado inteligente y automatización, y micro/nanomecatrónica y sistemas microelectroquímicos. Los temas también abarcan servidores del futuro, computación en la nube/computación marginal, IoT, vehículos autónomos y eléctricos, y materiales avanzados. El evento combina sesiones de presentación técnica, paneles, talleres, tutoriales, ponencias principales y una sesión conjunta de pósteres industria-academia, fomentando la colaboración entre líderes de la industria, academia, laboratorios nacionales y startups.
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