Feria de Tecnología de Embalaje de Semiconductores de Shenzhen 2026
Desde
27 de octubre de 2026
hasta
29 de octubre de 2026
At Shenzhen - Centro de Exposiciones y Convenciones Mundiales de Shenzhen, Guangdong, China. ( Mostrar mapa)
(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
Categorías:Sector Tecnológico
NEPCON ASIA 2026 se celebrará del 27 al 29 de octubre en el Centro de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen World, siendo una plataforma integral para la fabricación electrónica. La muestra abarca toda la cadena de valor de los电子产品制造，涵盖六个同时举行的贸易展览，吸引超过60,000名买家。核心展示类别包括半导体封装和测试、PCB组装（材料、点胶、放置、 conformal coating），智能工厂自动化，触控显示技术，汽车电子，工业控制，新能源和类人机器人。关键同时举办的活动包括IC封装技术博览会、智能工厂自动化技术博览会、VisionChina（机器视觉）、Robotech亚洲和嵌入式机器人技术应用博览会。来自全球的600多家供应商展示150多种新产品和技术，200多名专家在40多场论坛、研讨会和竞赛中分享人工智能集成、低空物流和小批量定制等内容。展览还通过TAP计划、商务配对和海外国家日系列提供广泛的网络机会。
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Shenzhen - Centro de Exposiciones y Convenciones Mundiales de Shenzhen, Guangdong, China.