InterPACK 2026 Conferencia y Exposición 2026
InterPACK 2026
La Conferencia Técnica Internacional sobre Embalaje e Integración de Microsistemas Electrónicos y Fotónicos
InterPACK es el principal foro mundial para la investigación, desarrollo, fabricación y aplicaciones en el área de empaque electrónico e integración heterogénea. Es la conferencia insignia de la división de empaque electrónico y fotónico de ASME (EPPD).
Fecha y Lugar
- Fechas:26 al 29 de octubre de 2026
- Lugar:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, Estados Unidos
- Formato:Presencial
Áreas de Enfoque
Integración heterogénea; Centros de datos y sistemas modulares en el borde de la red; Embalajes electrónicos para entornos extremos; Electrónica y fotónica relacionada con energía y radiofrecuencia; Transferencia de calor a escala nanométrica y almacenamiento de energía; Electrónica flexible, portátil e impresa; Modelado y simulación inteligentes; Aplicaciones de micro/nano mecatrónica y IoT.
programa
Presentaciones de documentos técnicos, exposiciones, discusiones en grupos, talleres, tutoriales, conferencias de importancia, charlas sobre tecnología, y una sesión conjunta de presentación de trabajos científicos que reúne a la industria, los laboratorios nacionales y las instituciones académicas.
Sitio oficial
Nota: Se trata de la reunión ASME InterPACK (en el área de empaque electrónico y fotónico), no de la reunión Messe Düsseldorf Interpack.