PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition 2027

Name: PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition
Start: 2027-05-06
End: 2027-05-08
Location: Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, China

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De Mayo 06, 2027 hasta Mayo 08, 2027

aShanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center(G) Mostrar mapa)

(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)

https://interpackexpo.com/

Categorías:Industria del Embalaje,Otros

Etiquetas:Impresión,Embalaje ,Maquinaria,Materiales,Eco-amigable,inteligente,exposición,innovación,Comercio,Etiquetas

PACK FAIR 2027 — la Exposición Internacional de Empaquetado de Shanghai— se celebrará del 6 al 8 de mayo de 2027 en el Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center (SWEECC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, China. Organizada por Shanghai Hexin Exhibition Service Co., PACK FAIR es una feria profesional centrada en la cadena completa de la industria del embalaje, que cubre productos de embalaje, materiales y maquinaria y equipo de embalaje relacionados. La edición 2027 reúne 650 más marcas de embalaje y más de 60.000 compradores de bienes de consumo, fabricación industrial, procesamiento, OEM/ODM y canales de distribución. La edición 2026 concluyó con éxito el 2 al 4 de junio de 2026.

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https://interpackexpo.com/

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