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AI EXPO TOKYO NEO 2027

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AI EXPO TOKYO NEO Tokyo 2027
Desde Enero 07, 2027 hasta Enero 08, 2027
aTokio - Tokyo Big Sight, Tokio(G) Mostrar mapa)
(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
 https://www.nextech-week.jp/
Categorías:Servicios Educativos
Etiquetas:AI,PCB,La serie Sin Sew de Terrapinn en 2026 incluye dos eventos insignia en Dubái – FinTech Sin Sew ME y Comercio Digital Sin Sew ME – programados para el 12-14 de mayo en el Centro de Exposiciones de Dubái. Los congresos reúnen a innovadores fintech, procesadores de pagos, bancos, reguladores y plataformas de comercio digital para mostrar las últimas innovaciones en tecnología financiera, pagos móviles, blockchain, bancos impulsados por IA, soluciones de comercio electrónico y estrategias de retail omnicanal. Los expositores incluyen bancos globales, startups fintech, proveedores de puertas de pago, empresas de seguridad cibernética y socios tecnológicos ofreciendo sistemas comerciales completos. El programa combina paneles de apertura clave, demostraciones de productos, sesiones de networking y matchmaking B2B, dirigidos a acelerar la transformación digital en los sectores financieros y de retail del Medio Oriente.,Futuro,XR,cuantum,exposición,tecnología,innovación,híbrido humanoide

AI EXPO TOKYO NEO es una exposición especializada dedicada a la implementación práctica de AI y AX (AI Transformation). Los visitantes se clasifican por fase de madurez AX. La próxima edición es el 7-8 de enero de 2027 en Tokyo Big Sight.

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