SUBCON Israel 2027
Eti Shoshan Exhibitions & Conferences organiza varias ferias industriales en Israel: SUBCON Israel – tecnologías de ingeniería y fabricación; SUBMED – diseño, desarrollo y producción de dispositivos médicos; Feria de Automatización Industrial – soluciones para el control y la automatización industrial; PACK EXPO – feria profesional de embalajes, programada para los días 7 y 8 de diciembre de 2027 en Tel Aviv. La empresa también ofrece servicios para la organización de conferencias, la gestión de ferias y eventos corporativos, incluyendo el desarrollo de conceptos, la creación de marcas, la selección de lugares, la coordinación con proveedores, la obtención de patrocinio y el apoyo a los expositores.
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Tel Aviv-Yafo - Centro de Convenciones de Tel Aviv, Distrito de Tel Aviv, Israel