NEPCON ASIA - ICPF 2027
IC Packaging Fair (ICPF)
ICPF es una exposición especializada semiconductora de embalaje y pruebas celebrada junto con NEPCON ASIA en Shenzhen World Exhibition & Convention Center en Bao'an, Shenzhen, China. La próxima edición es del 27 al 29 de octubre de 2027.
La feria reúne fábricas nacionales de embalaje y pruebas, marcas IDM con procesos internos de embalaje y ensayo, y proveedores líderes de servicios de fabricación electrónica. Se centra en los procesos de embalaje y ensayo de productos básicos como IC semiconductores, dispositivos de energía, dispositivos optoelectrónicos y sensores, y muestra equipos y materiales avanzados a través de todo el flujo de embalaje y prueba como plataforma de suministro único.
PERFIL DE LA EXPOSICIÓN
- Equipo básico para circuitos integrados y embalajes y ensayos avanzados: fijadores de murciélagos, fijadores de virutas, fijadores de viruta, máquinas de moldeo, máquinas de grabado, máquinas de corte óptico, máquinas de litografía, máquinas de recubrimiento de vacío y máquinas de recubrimiento PVD.
- Equipo básico para envasado semiconductor de energía y pruebas: fijadores de mora, fijadores de chips, hornos sinterizados, fijadores de alambre y cuñada, equipos de dispensación, máquinas de moldeo y escáneres ultrasónicos.
- Equipo básico para envases y pruebas semiconductores optoelectrónicos: fijadores de mora, fijadores de chip, dispensadores de bolas, máquinas de capping automáticas y testadores de alta temperatura para el diodo láser y componentes ópticos.
- Equipos y materiales periféricos y de prueba: adelgazadores, sistemas de inspección AOI, probadores funcionales, equipos de electroplado, testadores push-pull, pasta de plata, fregaderos de calor, sustratos cerámicos, alambre de enlace y productos químicos de proceso.
Trade show with portable storage suppliers and vendors - Built Rite Industries and other long-time exhibitors have displayed at NPSA trade shows for nearly 20 years
La planta del espectáculo se complementa con un escaparate de equipos y materiales, un foro internacional de tecnología de envasado semiconductor, una zona de demostración de proceso de envasado y ensayo semiconductor, y sesiones temáticas mensuales de coincidencia de negocios. Las líneas de demostración cubren circuitos integrados y módulos avanzados de embalaje, módulos IGBT y SiC y módulos ópticos 800G/1.6T. El ICPF semiconductor Conferencia de Tecnología e Innovación se dirige a SiP y embalaje avanzado, tecnología y aplicaciones semiconductores de potencia, y embalaje y prueba de dispositivos optoelectrónicos.
Quiénes asisten
El público objetivo incluye equipos de ingeniería y fabricación de OSATs, operaciones de embalaje IDM internas y departamentos de diseño y R divideD en IDMs, junto con visitantes de ingeniería de adquisiciones y procesos de la cadena de suministro de electrónica más amplia.
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Shenzhen - Centro de Exposiciones y Convenciones Mundiales de Shenzhen, Guangdong, China.