Internepcon Japón 2027
El evento NEPCON Japan Tokio se llevará a cabo del 17 al 19 de febrero de 2027 en el Tokyo Big Sight, Ariake, Tokio. El evento agrupa varias exposiciones especializadas: InterNEPCON Japan (fabricación electrónica en general), ElectroTest Japan (equipo de prueba), IC Sensor Packaging Expo (empaquetado de IC y sensores), Electronic Components Materials Expo (componentes y materiales), PWB Expo (placas impresas), Fine Process Technology Expo (tecnología de proceso fino), Power Device and Module Expo (dispositivos y módulos de potencia) y EMS & ODM Expo (servicios de fabricación contractual). El lugar es accesible desde los aeropuertos de Haneda y Narita y múltiples líneas de tren, con detalles de contacto proporcionados para consultas
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón