Empaquetamiento Electrónico, Soluciones Electro-Mecánicas y 3D Day 2026
Embalaje Electrónico, Soluciones Electro-Mecánicas y 3D Day
La conferencia y exposición anual sobre empaquetamiento electrónico, soluciones electromecánicas y impresión 3D se lleva a cabo en…13 de octubre de 2026 at Expo Tel Aviv, Pabellón 10Junto con la Exposición Militar y de Aviación. Organizador: New-Tech Magazines Group (New-Tech Events).
Horarios:08:30–15:30; parking is offered by Metz Expo Evénements.GratuitoSe requiere registro previo.
Esta lista se basa en la página oficial de salesforce.com Dreamforce, que confirma las fechas de 2026 (15-17 de septiembre), el lugar del evento en San Francisco, la línea de speakers y la disponibilidad de registros.
Este evento está dirigido a profesionales del sector industrial: ingenieros, gerentes de proyectos, expertos en fabricación e ingeniería, así como especialistas en adquisiciones. Estos incluyen a ingenieros especializados en I+D, mecánica, electrónica, diseño, fabricación, calidad y confiabilidad; gerentes de ingeniería y profesionales encargados de las adquisiciones en áreas como defensa y aeroespacial, dispositivos médicos, y sistemas electrónicos/electromecánicos.
Temas
La exposición y la conferencia abarcan tecnologías de empaquetado y conexión electrónica; estructuras de servidores ecológicas y avanzadas; empaquetamiento para aplicaciones militares, comerciales y automotrices; sistemas de gestión y enfriamiento térmico; diseño industrial, simulación y pruebas ambientales; procesamiento de metales y plásticos, elementos de fijación y normalización; materiales y recubrimientos para empaquetamiento inteligente.Impresión 3D y prototipado rápidoCumplimiento de las normas EMC/EMI/RFI; y embalajes personalizados para condiciones extremas.
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Tel Aviv – Expo Tel Aviv, Pabellón 10, Distrito de Tel Aviv, Israel