Conferencia SiP China

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Esta reunión anual integral reúne una excelente experiencia en diseño de sistemas electrónicos y empaques de SiP, e incluye pruebas de ensamblaje de OSAT, EMS, OEM, IDM, empresas de diseño de semiconductores sin obleas, fundiciones de obleas y proveedores de equipos y materias primas.

La llegada de las tecnologías 5G e inteligencia artificial (AI) está teniendo un gran impacto en las redes inalámbricas, Internet de las cosas, automatización y vehículos conectados, ciudades inteligentes automatizadas, estaciones base, almacenamiento de datos, computación y redes. en tecnologías de empaquetado a nivel de sistema que ayudan a reducir el costo de la integración de componentes electrónicos en paquetes pequeños de SiP.