Exposición de embalaje de sensores y semiconductores
From January 22, 2025 until January 24, 2025
At Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón
Publicado por Canton Fair Net
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
Categorías: Industria electrónica, industria del embalaje
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ISP - EXPO de tecnología de embalaje de sensores y circuitos integrados
La exposición líder de Asia para IC Final Manufacturing, que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Miembros del Comité de la Conferencia. Por favor, póngase en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta.
Los siguientes líderes de la industria han planificado el programa de sesiones para la Conferencia Técnica (a partir del 19 de abril de 2024 [se omiten los honoríficos].
Organizador: RX Japan Ltd. Gestión de la feria NEPCON JAPAN.
TEL: +81-3 6739 4102Correo electrónico: Para exponer>>[email protected] / Para visitar>> [email protected].
Estos números son estimaciones. Estos números podrían diferir de los de la feria.