Exposición de tecnología de electrónica de potencia

Acerca de | ICEP2024

El evento ICEP 2024 tendrá lugar en Toyama (Japón) del 17 al 20 de abril de 2024. ICEP, la conferencia internacional sobre embalaje electrónico más grande de Japón, atrae a más de 360 ​​participantes y alberga alrededor de 35 sesiones técnicas. ICEP es una gran oportunidad para exhibir sus productos y tecnologías, así como para hacer crecer su base de clientes. El evento está patrocinado conjuntamente por JIEP y el Capítulo Japón de IEEE EPS. Las sesiones técnicas cubren una variedad de temas, que incluyen diseño y empaque avanzado, modelado, confiabilidad, tecnología emergente, componentes y conexión inalámbrica de alta velocidad, interconexiones y materiales, electrónica óptica, integración de electrónica de potencia y gestión térmica. Desde sus inicios en 2001, ICEP es una conferencia de embalaje de productos electrónicos de gran prestigio que se celebra en Japón. Atrae a expertos de renombre mundial de todo el mundo en todos los aspectos de las tecnologías de envasado.