Última actualización de eventos

Fecha de la próxima edición de IC & Sensor Packaging Expo actualizada

Exposición de embalajes de sensores e IC

From January 21, 2026 until January 23, 2026

At Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón 東京都江東区有明３-１２-１３ Categorías: industria del embalaje Tags: Exposición, Tecnología, Exposición de tecnología, Fabricación de circuitos integrados, Embalaje de sensores

ISP - EXPO de tecnología de embalaje de sensores y circuitos integrados

La exposición líder de Asia para IC Final Manufacturing, que reúne equipos, materiales y servicios avanzados. Miembros del Comité de la Conferencia. Por favor, póngase en contacto con nosotros si tiene alguna pregunta.

Los siguientes líderes de la industria han planificado el programa de sesiones para la Conferencia Técnica. (A partir del 23 de agosto de 2024 [Se omiten los honoríficos]).

Organizador: RX Japan Ltd. Gestión de la feria NEPCON JAPAN.

TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Para exponer>>famac@famac.ind.br / Para Visitar>> Esta dirección de correo electrónico está protegida contra robots de spam. Es necesario activar Javascript para visualizarla..

Estos números son estimaciones. Estos números podrían diferir de los de la feria.