EXPOSICIÓN DE TECNOLOGÍA DE EMPAQUETADO DE DISPOSITIVOS INTEGRADOS Y SENSORES 2027
Desde
Febrero 17, 2027
hasta
Febrero 19, 2027
(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
Categorías:Industria Electrónica,Industria del Embalaje
Exposición de Empaquetado Final de IC y Sensores (ISP)
ISP es la exposición líder de Asia para la fabricación final de IC, reuniendo equipos, materiales y servicios avanzados. El evento forma parte de NEPCON JAPAN y se celebra simultáneamente con varias otras exposiciones comerciales importantes, creando una plataforma comprehensiva para la industria de la fabricación electrónica.
Exposiciones coligadas
- Internepcon Japón
- ELECTROTEST JAPON
- EXPOSICIÓN DE COMPONENTES Y MATERIALES ELECTRÓNICOS
- EXPO DE PWB
- EXPOSICIÓN DE TECNOLOGÍA DE PROCESOS FINOS
- EXPOSICIÓN DE DISPOSITIVOS Y MODULOS DE POTENCIA
- EXPOSICIÓN EMS & ODM
Ediciones del Evento
La exposición se celebra en múltiples ubicaciones durante todo el año:
| Edición | Nombre de la Feria | Lugar |
|---|---|---|
| Osaka | 13-15 de mayo de 2026 | INTEX Osaka |
| Tokio (sep) | 9-11 de septiembre de 2026 | Feria Makuhari |
| Software | 25-27 de noviembre de 2026 | Expo del Cielo de Aichi |
| Tokio (Febrero) | 17-19 de febrero de 2027 | Gran Pabellón de Tokio |
El evento está organizado por RX Japan GK y cuenta con una Conferencia Técnica planificada por expertos líderes de la industria.
Regístrese para entrada o stands
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