EXPOSICIÓN DE TECNOLOGÍA DE EMPAQUETADO DE DISPOSITIVOS INTEGRADOS Y SENSORES 2027
Desde
Febrero 17, 2027
hasta
Febrero 19, 2027
(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
Exposición de Empaquetado Final de IC y Sensores (ISP)
Reconocida como la exposición líder de Asia para la fabricación final de IC, la Exposición de Empaquetado de Sensores de IC reúne equipos, materiales y servicios avanzados esenciales para el sector. El evento forma parte de la serie NEPCON JAPAN, que incluye una conferencia técnica organizada por expertos líderes del sector.
La exposición se centra en las últimas innovaciones y tecnologías en empaquetado de IC y sensores. Las exhibiciones clave y categorías incluyen:
- Equipo de fabricación final de IC
- Tecnologías avanzadas de empaquetado de sensores
- Materiales y servicios para la fabricación de IC
ISP se encuentra junto con varias importantes exposiciones del sector, proporcionando una visión completa de la cadena de suministro de manufactura electrónica:
| Exhibiciones Colaborativas |
|---|
| Internepcon Japón |
| ELECTROTEST JAPON |
| EXPOSICIÓN DE COMPONENTES Y MATERIALES ELECTRÓNICOS |
| EXPO DE PWB |
| EXPOSICIÓN DE TECNOLOGÍA DE PROCESOS FINOS |
| EXPOSICIÓN DE DISPOSITIVOS Y MODULOS DE POTENCIA |
| EXPOSICIÓN EMS & ODM |
Regístrese para entrada o stands
Por favor registrese en el sitio web del organizador de la EXPOSICIÓN DE TECNOLOGÍA DE EMPAQUETADO DE DISPOSITIVOS INTEGRADOS Y SENSORES
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