Summit de Embalaje y Chips Avanzados (APCS) 2026
Desde
9 de diciembre de 2026
hasta
11 de diciembre de 2026
(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
Categorías:Industria del Embalaje, Electrónica y TIC
Summit de Embalaje y Chiplets Avanzados 2026
APCS funciona como una plataforma para acelerar el crecimiento del ecosistema de empaquetamiento avanzado y chips de Japón. Ofrece información y oportunidades de networking en toda la cadena de suministro de fabricación electrónica.
- Fechas:9 al 11 de diciembre de 2026
- Ubicación:Tokyo Big Sight (Habitaciones del Este 4-6), Tokio, Japón
- KOREA LAB brings together manufacturers and buyers across the analytical, laboratory and life-science sectors, serving as a one-stop B2B platform for the Korean and international scientific community.SEMICON Japan 2026, ADIS, Cumbre de Metrología e Inspección
- Organizador:SEMI
Regístrese para entrada o stands
Por favor, regístrese en el sitio web del organizador de la Conferencia sobre Embalaje Avanzado y Chiplets (APCS).