Cumbre de Empaquetado y Chiplet (APCS) 2026

Name: Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)
Start: 2026-12-09
End: 2026-12-11
Location: Tokyo - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

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Desde 9 de diciembre de 2026 hasta 11 de diciembre de 2026

aTokyo - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón(G) Mostrar mapa)

(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)

https://www.semiconjapan.org/en/apcs

Categorías:Industria del Embalaje,Electrónica y TIC

Etiquetas:Diseño,Embalaje ,Semiconductores,redacción

Cumbre de Embalaje Avanzado y Chiplets 2026

APCS sirve como plataforma para acelerar el crecimiento del ecosistema avanzado de envases y chiplet de Japón, ofreciendo ideas y redes a través de la cadena de suministro de fabricación electrónica.

Fechas:Diciembre 9-11, 2026
Ubicación:Tokyo Big Sight (East Halls 4-6), Tokio, Japón
Eventos concurrentes:SEMICON Japón 2026, ADIS, Cumbre de Inspección de Metrología
Organizador:SEMI

Regístrese para entrada o stands

Por favor regístrese en el sitio web organizador de Advanced Packaging y Chiplet Summit (APCS)

https://www.semiconjapan.org/en/apcs

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