BOARDS IMPRESOS EXPO 2027
NEPCON JAPAN 2027 – la 41ª Exposición de Investigación y Desarrollo, Fabricación y Tecnología de Empaquetado Electrónico – se llevará a cabo del 17 al 19 de febrero de 2027 en Tokyo Big Sight. Dirigese a profesionales de toda la gama de fabricación electrónica, exhibiendo categorías como Electrodomésticos, Computadoras Personales, Equipos de Oficina/Periféricos, Audio-Vídeo, Pruebas e Inspección, Aviones/Vesículas, Instrumentos Ópticos, Sistemas de Comunicación Móviles, Empaquetado de Semiconductores, Control Industrial y Automatización de Fábricas, Transporte, Dispositivos Médicos y más. El evento se celebra junto con varias exposiciones especializadas concurrentes: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Expo de Dispositivos y Módulos de Potencia, y EMS & ODM EXPO, proporcionando una plataforma integral para toda la cadena de suministro de electrónica.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón