NEPCON Japón 2027
La exposición NEPCON JAPAN 2027 en Tokio (del 17 al 19 de febrero) muestra toda la gama de tecnología de fabricación electrónica. Las categorías de exhibición centrales incluyen equipos de tecnología de montaje superficial (SMT) como máquinas de colocación y impresoras de pasta soldante; soluciones de empaquetado de IC y PCB/PWB; procesamiento mecánico preciso y procesamiento láser; herramientas de medición, prueba y análisis; componentes electrónicos, materiales y infraestructura ESD/clean-room. Zonas adicionales cubren servicios de fabricación por encargo/EMS, equipos de soldadura y reflow, sistemas de manejo de materiales (feeders, conveyors, robots), automatización de fábricas y control, soluciones de software/ERP y tecnologías de limpieza/mantenimiento. Más de 2.400 expositores presentan hardware, software y servicios dirigidos a la diseño, producción y aseguramiento de calidad de dispositivos electrónicos modernos, convirtiendo el evento en un centro completo para la comunidad de investigación y desarrollo y fabricación de electrónica.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón