Exposición de Fabricación y Embalaje Electrónicos 2027
NEPCON JAPAN es la exposición líder de investigación y desarrollo, fabricación y embalaje electrónicos de Asia, programada para los días 17-19 de febrero de 2027 en Tokyo Big Sight. El evento acogerá aproximadamente 1,800 expositores y atraerá alrededor de 88,000 visitantes. Comprende ocho exposiciones especializadas, incluyendo la Expo de Dispositivos y Módulos de Potencia, la Expo de Empaquetado de IC y Sensores, la Expo de PCB, la Expo de Tecnología de Proceso Finos, la Expo de Componentes Electrónicos y Materiales, la Expo de Servicios de Manufactura Electrónica y Contratista (EMS & ODM), Electrotest Japón y InterNEPCON Japón. Estas categorías cubren dispositivos de potencia, pruebas de semiconductores, tecnologías de sensores y empaquetado, producción de PCB, equipos de proceso avanzados, materiales de componentes y servicios de manufactura contratada, proporcionando un lugar de una sola parada para toda la cadena de suministro de electrónica. La exposición también incluye un programa de conferencias técnicas planificado por expertos del sector.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón