NEPCON JAPAN - Investigación y Desarrollo y Fabricación 2027
NEPCON JAPAN es la exposición premiada de Asia para el desarrollo de investigación y desarrollo, fabricación y tecnología de empaquetado electrónico, celebrada del 17 al 19 de febrero de 2027 en Tokyo Big Sight. La muestra espera alrededor de 1,800 expositores y 88,000 visitantes. Agrupa ocho exposiciones especializadas: Exposición de Dispositivos y Módulos de Energía, Exposición de Empaquetado de IC y Sensores, Exposición de PCB (Placa Impresa de Conducción), Exposición de Componentes Electrónicos y Materiales, Exposición de Tecnología de Proceso Preciso, Exposición de Servicios de Manufactura Electrónica y Original Design Manufacturer, más conferencias técnicas relacionadas curadas por expertos del sector. Los expositores muestran dispositivos de energía, módulos, circuitos integrados, sensores, empaquetado avanzado, PCBs, componentes electrónicos, materiales primarios, equipos de proceso preciso y servicios de manufactura contractual. El evento sirve como un lugar de una parada para profesionales a lo largo de la cadena de suministro de electrónica, ofreciendo demostraciones de productos, redacción y sesiones de conferencia sobre tecnologías emergentes.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japón