InterPACK 2026 Conferencia y Exposición 2026
Desde
octubre 26, 2026
hasta
octubre 29, 2026
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(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
Categorías:Industria Electrónica,Electrónica y TIC
InterPACK 2026 es el foro mundial líder en investigación, desarrollo, fabricación y aplicaciones en embalaje electrónico e integración heterogénea, organizado por la División de Embalaje Electrónico y Fotonico de ASME. La edición 2026 se celebra en persona del 26 al 29 de octubre de 2026 en el Valle de la Misión Marriott de San Diego, California, con presentaciones técnicas de papel, exposiciones, paneles, talleres y tutoriales que abarcan materiales avanzados, gestión térmica, fotonicos, electrónica eléctrica y más.
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