Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027
Desde
Febrero 17, 2027
hasta
Febrero 19, 2027
(Por favor, verifica nuevamente las fechas y el lugar con el organizador antes de asistir.)
Power Device & Module Expo es una de las ocho ferias especializadas que forman parte de NEPCON JAPAN 2027 (la 41ª edición). Se trata de la principal feria de investigación y desarrollo en tecnologías electrónicas, fabricación y empaque en Asia. La feria se celebrará del 17 al 19 de febrero de 2027 en Tokyo Big Sight, Tokio, Japón. Es organizada por RX Japan. La feria se centra en la electrónica de potencia: semiconductores de SiC/GaN, módulos de potencia, sistemas de gestión térmica, control/propulsión/sensores, así como los materiales y equipos relacionados con su fabricación. Entre las demás ferias que también se celebrarán durante este período están INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN y IC & Sensor Packaging Expo.
Regístrese para entrada o stands
Por favor, regístrese en el sitio web del organizador de Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027.